LED灯珠020RGB贴片发光二极管LED灯珠020RGB侧发光4脚6脚020 |
价格:0.01 元(人民币) | 产地:广东东莞市 | |
最少起订量:1个 | 发货地:广东东莞市 | |
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1、中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。 2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。 3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,甚至更高。而芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾。 4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。 5、更高光品质的需求。 6、国际国内标准进一步完善。 7、集成封装式光引擎成为封装价值观。 8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质,而在成本因素驱动下,去电源方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。 9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。 10、光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝。 |
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